台積電是專業的晶圓代工廠，目前在全球晶圓代工的市占率逼近六成，客戶端涵蓋蘋果、高通（Qualcomm）、聯發科、博通、輝達（Nvidia）等全球晶片大廠。不過，這兩年隨著全球景氣趨緩，晶圓代工業務也成為全球半導體業雙雄英特爾和三星眼中的必爭之地。

業內人士指出，三星藉由分割的動作，意欲去除客戶疑慮的用意明顯，可是分割後的代工部門仍在集團內，其實差異不大；且三星本身和不少客戶具競爭關係，此舉是否足以降低客戶疑慮，值得觀察。

三星晶圓代工部門將為高通與輝達這類只做晶片設計的無廠半導體公司，生產手機晶片與其他非記憶體晶片，並與台積電等公司競爭。新部門將由掌管整個半導體事業的總裁金奇男掌管。南韓另一晶片廠SK海力士最近也宣布要分拆晶圓代工事業。

三星半導體事業改組後有三大支柱，分別是記憶體、系統整合晶片與晶圓代工。

韓媒Pulse報導，三星電子認為，讓晶圓代工部門獨立出來，有助於在這塊傳統由台灣主導、利潤豐厚的晶圓代工市場迅速拓展勢力。全球半導體晶圓代工市場目前由台積電稱霸，其次是聯電、美國格羅方德，三星位居第四。

雖然晶圓代工業務只占三星整體營收一小部分，但已大幅成長。資料顯示，三星晶圓代工業務營收去年成長78.6%至45.2億美元。

三星雖然這兩年在蘋果的訂單份額大降，但在手握訂單優勢下，主要以全球手機晶片龍頭高通的訂單為主；至於去年底新拿到三星手機訂單的聯發科，是否會將部分訂單改投三星？現階段還在觀察中。